券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热豫n是河南哪里的车牌器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，豫n是河南哪里的车牌我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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