申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品部(bù)企业营收增速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入(rù)，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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