申万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看(kàn)cos180°是多少，cos180度等于多少，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huòcos180°是多少，cos180度等于多少)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片cos180°是多少，cos180度等于多少(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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