射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm射频(pín)前端市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射(shè)频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能(néng)手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的(de)原因，慧智(zhì)微在招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额(é)研发投入(rù)；下游客(kè)户集(jí)中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不(bù)足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前(qián)端市(shì)场(chǎng)规模(mó)与2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回(huí)升，但(dàn)截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多(duō)家(jiā)射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂商只能(néng)再卷价格，进一步(bù)压低了自身(shēn)的利(lì)润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而(ér)预计未(wèi)来(lái)每个(gè)射频细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入，往后(hòu)三年(nián)射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品(pǐn)上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品系(xì)列。

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