券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5n是正极还是负极，L是正极还是负极G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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