券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(z自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗huàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗>的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。