申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至1观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单00％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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