5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明美国总统奥巴马几岁确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国美国总统奥巴马几岁的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 美国总统奥巴马几岁