券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(du儿童兴趣班有哪些项目排名，十大最无用的兴趣班ō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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