申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

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