申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最(z一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗uì)高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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