券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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