5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wè1亿等于多少万n)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来1亿等于多少万不1亿等于多少万惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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