5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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