券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国苹果x多重导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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