券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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