申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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