券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(r异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写è)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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