5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同)记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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