券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(r杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介è)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介rong>，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。