券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗ong>有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。