集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(dià2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才n)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集(jí)成电路

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