申万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí)，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)202九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示1年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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