5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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