券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ嫦娥二号拍到外星人已经证实)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēn嫦娥二号拍到外星人已经证实g)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏嫦娥二号拍到外星人已经证实蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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