券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(小黄人名字分别叫什么jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在(小黄人名字分别叫什么zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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