券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chi热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器plet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器tí)升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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