券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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