集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

　　关于集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系什么作(zuò)用以(yǐ)及(jí)集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)和什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的作用和工作(zuò)原(yuán)理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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