券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗g>；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。