集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)以及集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什(shén)么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和(hé)工(gōng)作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下(xià)知识(shí)：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电(diàn)路

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