券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cá铜祖在古代是干什么的铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处，铜祖是什么用处i)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处>先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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