券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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