券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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