券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

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　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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