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cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下(xià)增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(túcac2制取c2h2,cac2形成过程电子式)3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持双模(mó)联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费(fcac2制取c2h2,cac2形成过程电子式èi)用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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