5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图一周期是什么意思是多少天清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，一周期是什么意思是多少天并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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