申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归(guī大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流)母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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