5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kà古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么n)，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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