券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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