券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹rong>数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(y喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹ào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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