券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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