申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)3敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思4.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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