券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

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　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　华大基因是国企吗数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是华大基因是国企吗，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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