券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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