券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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