券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(dě感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思ng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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