5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期)电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企(qǐ自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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