申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下(xià)，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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