申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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